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半导体自动包装线

SMD料盘自动包装线

产品编号:LM9000-01

概述:适用于7英寸料盘产品自动读码、贴盘标、自动复核,分拣装盒(盒标)、装箱(箱标)的自动化设备。

效率: 2s/pcs。

流程:人工批量上料—自动读码、打印、贴标、复核、装盒(自动贴盒标)、装箱(自动贴箱标)—人工下料。

尺寸: 10098mm/8895mm/2000mm 。

适用场景:SMD原厂出货。

配置:贴标机(4台)、装盒机(4台)、装箱机(1台)、开箱机(1台)、封箱机(1台)等。

可根据不同产量需求配置设备。

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